集成芯片封装技术的发展过程

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我记得刚学习电子技术的时候，最常见的芯片是它两边都长有针脚，我最早接触芯片是在学习模拟电路时，在学到集成运算放大器时，在实验室里接触到的μA741集成运算放大器芯片，后面又接触了LM358、LM324多运放集成芯片等。

到了学习数字电路时，我所接触的芯片就更多了，像各种逻辑集成芯片、编码器芯片、译码器芯片以及各种时序电路芯片等。到了实习阶段，我所焊接的集成芯片是在焊接两波段收音机所用的C9612收音芯片和9英寸黑白电视机时所接触到的CD5151有28个引脚的芯片，如下图所示。

从它的外观封装看，这种芯片的两边分布着很多“爪子”，我们称它为芯片的引脚。我们以前所接触的集成芯片都是这种外形，我们把它称为双列直插封装形式，这种芯片在安装时为了维修更换方便，可以先焊接芯片插座，再安装这种芯片。随着电子技术发展，封装技术也也在不断变化，现在这种双列直插式（DIP）封装的芯片在逐渐被淘汰，在一些集成度很高的主板电路中几乎见不到它的身影了，我们知道，芯片的引脚越多，它的尺寸就越大，随着电子产品集成度越来越高，体积也越来越小，像这种双列直插式的芯片逐渐被新的封装形式的芯片所取代。

比如在电脑主板、平板电视机主板等电路中这种周围都有很多爪子的芯片已经“绝迹”了，取而代之的是一些“小羽翼”封装的芯片和无引脚封装的芯片，甚至在一些特殊场合还会见到 球阵列封装芯片等。

双列直插式或者周围有很多引脚的芯片由于占地面积大，在有限的PCB板上已经不适合安装这种芯片了，特别是在一些运算速度快、计算功能强的电子电路中，比如手机主板电路、电脑主板电路等一般都采用了无引脚封装的集成芯片或者球阵列封装芯片。因为这种封装形式的芯片，可以在很小的面积内引出尽可能多的隐形“引脚”来满足电路的需要。

对于没有引脚的芯片，它把引脚隐藏在芯片封装底面上的四边，其电极的数量一般在18个到156个之间，这些没有引脚的芯片之所以使用越来越广泛，除了其占地面积小外，主要是因为它们在工作时非常稳定，可靠性比较高。但是这种芯片的价格普遍比较昂贵，现在只用在高端的电子产品中，比如电脑的中央处理器（CPU）等使用这种封装形式。