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本书共分12章，分为电子技术基础和电子技术应用两部分。
基础部分包括常用资料、阻容元件与表面组装器件、半导体与集成电路、其他常用电子元器件与电子线缆、模拟电路与数字电路、电子设备结构设计等内容；应用部分包括微波技术、广播与电视、通信技术、电力电子技术、电子测量、计算机等内容。
本书卷小面广，简明扼要，便于携带，便于随时查阅。它是初级以上电子工程师、电工及通信等专业的工程技术人员的实用工具书，也可供大专院校有关专业师生参考。
目录:
第1章常用资料
1.1计量单位
1.1.1法定计量单位
1.1.2常用物理量及单位
1.1.3常用单位换算
1.1.4分贝与奈培
1.2标准
1.2.1标准的分级和代号
1.2.2国际标准和国外先进标准
1.2.3现行部分电气国家标准目录
1.3物理公式
1.3.1电学和磁学常用公式
1.3.2光学常用公式
1.3.3声学常用公式
1.4物理数据
第2章阻容元件与表面组装元器件
2.1电阻器及其选用
2.1.1电阻器的分类
2.1.2电阻器的结构
2.1.3电阻器的型号命名方法
2.1.4电阻器的主要技术参数
2.1.5几种常用电阻器的主要技术性能
2.1.6电阻器的色环标志
2.1.7电阻器的选用
2.2电位器及其选用
2.2.1电位器的分类
2.2.2电位器的结构
2.2.3电位器的型号命名方法
2.2.4电位器的主要技术参数
2.2.5合成碳膜电位器
2.2.6有机实心电位器
2.2.7玻璃釉电位器
2.2.8导电塑料电位器
2.2.9线绕电位器
2.2.10磁敏电位器
2.2.11电位器的选用
2.3电容器及其选用
2.3.1电容器的分类
2.3.2电容器的结构
2.3.3电容器的型号命名方法
2.3.4电容器的主要技术参数
2.3.5有机介质电容器
2.3.6无机介质电容器
2.3.7电解电容器
2.3.8可变电容器
2.3.9电容器的选用
2.4表面组装元器件
2.4.1表面组装无源元件
2.4.2表面组装有源器件
2.4.3表面组装机电元件
第3章半导体器件与集成电路
3.1半导体器件概述
3.1.1通用半导体器件分类与PN结
3.1.2半导体分立器件型号命名方法
3.1.3半导体二极管（简称二极管）
.......
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发表于 2013-6-16 14:28:15
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发表于 2014-6-19 23:56:43
