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贴片元器件的种类

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发表于 2021-2-17 21:52:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

我们在维修电子电路主板时就会发现在电路板上面有密密麻麻的各种贴片元件,我们也称它们为表面安装元器件简称SMT元器件,这些贴片元器件主要分为两大类,一类是各种电子元件,我们简称为SMC,它们是无源元件;另一类是各种电子器件,我们简称为SMD,它们是有源器件。下面我就按照以上两类电子元器件给朋友们聊一聊贴片电路板上的各种功能电子元器件。

一、贴片式电子元件(SMC)

首先我们先说一下贴片电子元件(SMC),对于贴片式电子元件来说我在维修中常见的外形有矩形片式的、圆柱形的等。现在贴片元件的主流是矩形片式,比如贴片电阻、片式电容、石英晶体等一些元件。

1、贴片电阻(CHIP型)

我们最常见的是贴片电阻了,它的外观是长方形,两端有焊接端。一般情况贴片电阻下面是白色,上面是黑色,并且在上面用数码法标识了电阻的阻值大小,贴片电阻一般精密度比较高,有的还带有小数点,比如下图中的30R9,它表示30.9欧姆,这个字母R就是代表了小数点。从使用数量上来说,一般一块贴片电路板上所用的贴片电阻数量大约占贴片元器件的三分之一。同时我们从下面的图片中可以看到贴片电阻是有大有小的,我们常见的有五种规格,它分别是1206、0805、0603、0402、0201,上面的数字分别是指贴片电阻的长和宽。比如1206规格的电阻它的长为0.12英寸,由于1英寸等于25.4毫米,那么这样算下来1206规格的贴片电阻长为3.2mm,宽为1.6mm;0603的长为1.6mm,宽为0.08毫米。

对于柱形电阻它属于MELF型封装,它是一种金属电极无引线接口技术,这种贴片封装技术产生于上个世纪八十年代,我们从图中可以看到这种圆柱形电阻两端有金属帽电极,它阻值的标识方法也是通过色环法来标的,一般有三色环、四色环和五色环三种,读数的规律与带引脚的柱状型电阻(PHT)是一样的。

另外贴片电路板上还会看到贴片电位器、贴片电阻网络。我在维修时常常会在视频设备的电路主板上,音响设备电路板上以及通信设备电路板上会见到这些贴片可调电阻元件。常见的电阻值有100R、 1K 、5K 、10K、 50K和 1M微调贴片电位器,常见的如下图所示。

2、贴片电容(CHIP型)

在贴片电路板上数量位居第二的是贴片电容,这种电容通体是一种颜色的,常见的为土黄色,也有灰色或者棕色的,在它的两端有金属可焊接端,它的外形尺寸以1206最为常见。这种电容是无极性电容,其容量都在皮法(PF)级别,容量较小,一般在高频电路中使用的非常多,比如在以前维修电视机高频头的时候,其内部电路板上所用的电容全部是这种贴片电容。

在有的贴片电路中还会见到贴片式的铝电解电容、钽电容等,对于这类电容一般单位容量都比较大,用微法(UF)来表示,它的容量值都是印在其表面上,通过代码进行标记的,我们以钽电容上所标的336K/16V,它表示了电容的容量值是33UF,耐压是16V。这类电容一般是有极性的,在焊接时要注意。

3、贴片电感

贴片电感在维修时也会时不时碰到,它的形状有两种,一种类似钽电容的外形,它的电感值是以代码标注的形式印在电感的表面上或者用标签贴在上面的。它的电感量一般都比较小,为微亨(μH)级别,比如下图中的330所表示的电感量只有33微亨(μH)。在高频电路中一般所使用的电感量都很小,从外观看它没有极性的分别,也没有电压的标定。

二、贴片式电子器件(SMD)

对于贴片电子器件(SMD)来说种类非常多,封装形式也很丰富,常见的有贴片二极管、贴片三极管和场效应管、贴片集成稳压管以及各种封装类型的贴片集成芯片,下面我就以平时在工作中常见的各种贴片器件来给朋友们介绍一下吧。

1、贴片二极管

贴片二极管有柱状型的和片状型的两种,对于柱状型的一般是玻璃封装的,在电路中起到开关的作用或隔离作用,它是有极性的,焊接的时候要注意它的极性,一般带有色环带的是二极管的负极。

还有一种就是有片状型的,这种二极管一般都是作为整流使用,还有就是贴片发光二极管都是采用这种封装形式。

2、贴片三极管

常见的贴片三极管封装有SOT-23型和SOT-89型两种,一般三极管表面上没有印上型号,为了区别是三极管还是二极管(个别类型的二极管也会采用这种封装形式)需要查使用手册或者元件带上的标签。

3、贴片芯片

近年来随着电子元器件的封装技术不断进步,集成芯片的封装形式演变的速度也很快,在贴片电路板中常常会见到各种封装形式的贴片集成芯片,我在维修电路板是发现使用最多的有SOP型的封装集成芯片、QFP的封装集成芯片和plcC封装集成芯片。

不同功能的封装芯片可以采用同一种封装形式,反过来同一款芯片也可以使用不同的封装形式,比如单片机芯片、各种功能的逻辑芯片、数据存储芯片等。总之贴片形式的各种芯片种类繁多,它已经成为当今电子技术芯片的发展主流了,我们无法在有限的篇幅内罗列完各种各样的芯片种类和功能。


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