芯片上的二极管等半导体器件制作过程

admin

芯片中的二极管、三极管以及MOS管等这样的半导体器件制作在芯片中，就像唐僧去西天取经一样要经过“九九八十一难”的历练之后才能修成正果。芯片中的这些半导体器件就是需要许多道工艺的加工，最后才能形成功能强大的集成芯片。下面我将它们主要的生产工序与朋友们简单分享一下。

• 第一道工序是硅单晶的制作，硅单晶的块状物是我们制作硅晶体片的原材料，它的制作方法比较多，比如将高纯度的多晶硅放入石英坩埚中加热使它熔解，然后将颗粒很小的单晶硅浸入融熔状态的硅中，凝固后就可以制作出很大的单晶硅了。

• 第二步就是硅晶片的制作与加工，也就是把大块的单晶硅切成晶片，这个是把二极管等半导体集成在电路里的基础，我们通常称它为衬底。

• 第三步就是氧化膜的处理，也就是对晶片的表面进行氧化处理。

• 第四道步骤就是薄膜的淀积，这主要是为了制作二极管、三极管等半导体器件的电极用的。

• 第五步是进行光刻和蚀刻，这主要是对硅晶片进行加工的步骤。

• 第六步是进行掺杂，主要是在晶片中注入杂质，目的是将硅晶片一部分变成P型半导体，另一部分是将硅晶片一部分变成N型半导体，这样就形成了就有PN结的半导体器件二极管或者三极管了。

  
  

7.第七部分是分片的加工工艺，目的就是将硅晶片切割成一片片的芯片，便于后面封装。

8.第八步就是接合，它的目的就是将芯片里二极管和三极管等组成的个单元的电极与芯片封装外侧的引脚相连接的加工过程。

9.第九步也就是最后一步，我们叫作封装。也就是说给制作好的集成芯片穿上“衣服”。这用密封包装的外衣有塑料的、金属的或者玻璃的。通过以上的“九九八十一难”之后，我们所制作的芯片就完成了，等待它的就是检测验收了。

以上就是通过简单的介绍，来说明芯片上的二极管以及三极管等半导体器件制作的主要步骤，然后又是如何“装”上去的。