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用电烙铁从电路板卸下来的元器件哪些会有损坏?需要注意什么?

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发表于 2019-9-30 08:15:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
在电路板的调试初期和维修阶段都会遇到更换、替换元器件的情况,拆解元器件是一门有技术的苦力活,稍有不注意,就会导致导致被拆解的元器件损坏,甚至把焊盘损坏。电子元器件对温度及其敏感,如果温度过高、电烙铁停留时间过长都会将元器件损伤,导致替换到其他板子上无法工作,这个损坏可能是局部损坏,有的功能完好,有的功能出问题,导致调试难度增加。
在拆解元器件时需要注意哪些问题?
1. 电烙铁温度不能太高、停留时间不能太长电烙铁的温度越高,焊锡越容易融化,但是也更容易损伤芯片,所以在拆解时不管是何种封装,都要快,电烙铁要实时的调整。
2. 要配合各种工具的使用拆解时单靠电烙铁是远远不够的,要配合镊子、风枪、吸锡器的使用。对于较少引脚的芯片,电烙铁可以很好的胜任。如果是多引脚封装,如LQFP100等最好使用热风枪来吹,吹的时候要注意温度和风速,风枪要不停的移动。如果是引脚较多的直插类封装,则需要使用吸锡器来配合。

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