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单片机集成电路常见封装形式

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发表于 6 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
集成电路设计与制造过程中,封装是不可或缺的重要一环,也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内,不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀,而且还提供对外连接的引脚,使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种?
一、DIP双列直插式封装
所谓DIP双列直插式封装,是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。
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因为直插封装更便于使用,所以我们通常都选用直插式DIP-40封装的单片机进行学习。
二、LQFP
LQFP也就是薄型QFP(Low-profile Quad Flat Package)指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。这种技术的中文含义叫四方扁平式封装技术(Quad Flat Package),该技术实现的CPU芯片 引脚之间距离很小,管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技术 封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用 SMT表面贴装技术在PCB上安装布线。
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上图为LQFP-44封装,焊接时管脚焊点和芯片在电路板的同一面,就是贴在电路板表面,我们称其为贴片封装。直插封装一般管脚间距较大(最常见的是标准的2.54mm),便于手工焊接;而贴片式的封装,体积大大减小,焊接时电路板上不需要打孔,节省了大量空间和成本,同时很容易实现机器自动化焊接,在实际中应用很广泛(比如手机等小型数码产品的电路,几乎都是全贴片设计)。
三、SOP封装
SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装.,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。
SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。
四、plcC封装
plcc封装是带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

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GMT+8, 2019-3-21 13:34

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