半导体需突破的障碍

不过，全球半导体市场的这块“大蛋糕”，中国却没有分享的机会。每年中国进口的芯片数额超过了1500亿美元，中国半导体产业需求如此之大，但自我供给的能力却不足。中国半导体产业处于被动局面。要打破这一局面，需要从以下三个方面下大力气来推动：

第一，中国半导体产业整合的步伐还需加快。产业整合的必要性和重要性业界都已普遍意识到，不过在实际推动中，力度却不够。2012年我国集成电路产业的整合没有再出现，设计企业的总数达到570家，比2011年的534家还增加了36家。产业队伍虽然庞大，但仍不强大。产业整合是一项持续跟进的工作，业界同仁们还需要继续发力才行。

第二，国内芯片与整机的联动需要提升紧迫感。国家“十二五”规划中强调要加强芯片与整机的联动，不过当前两者的联动效果却不理想。就拿整机企业来说，2012年芯片采购额单单联想一家企业就达78亿美元。中国有芯片企业，为何国内整机企业还要“舍近求远”?在芯片与整机的联动的推动前期，不仅仅需要芯片企业与整机企业的相互信任和协同，整机企业所顾虑的联动中的“风险”还有待化解。如果这个“风险”仅让整机企业承担，联动就无法很好地实施。

第三，生态系统的建设任重而道远。苹果和三星前后成为10大采购企业的老大，他们的强大，根源在于其生态系统的强大。在现今的竞争中，生态系统是获胜的筹码。对中国半导体企业来说，生态系统的建设还有一段很长的路要走。只有建立强大、完善的生态系统，才能保证企业走得更远、走得更稳。

当前，对于中国半导体产业来说，需要先修好“产业整合”、“整机与芯片联动”、“生态系统建设”这三门功课。等修好这三门功课之后，在谈论产业做大做强的宏伟目标时就会更加胸有成竹，在推动产业做大做强的过程中也会更加运筹帷幄。